第五届电子封装技术国际会议在上海举行
2003年10月28日至30日，由中国国际文化交流中心、中国电子封装协会、国际电子与电气工程师协会、国际微电子封装协会、河北半导体研究所、无锡微电子研究中心、清华大学和复旦大学联合举办的“第五届电子封装技术国际会议”在上海举行。来自中国、新加坡、美国、日本、英国、德国、韩国和瑞典的近200名专家学者出席了会议。与会代表就封装产业动态和市场展望、先进封装电子技术、材料以及表面贴装技术等进行了广泛的交流。
（经济技术部）
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